第二百零六章 芯片的未来 (第2/3页)

量越大摊到每片芯片上的成本就会越低。

    反之，成本就会急剧提升。

    白川枫听明白了，如果考虑到未来CD机的市场，可能出货量确实无法和作为处理器级别的芯片相比。

    “嶋桑，我明白你的意思。那么以您的看法，针对SIC目前的情况，有什么建议？”

    “做架构设计，做平台化设计！”毫不犹豫的，嶋正利给出了自己的看法。

    “平台化设计？”白川枫若有所思。

    “没错”嶋正利点点头，“先做可以通用的平台化设计，然后针对DAC解码，做特别的逻辑优化。”

    嶋正利的思路非常清晰，多年的芯片设计经验，让他能在最短的时间内作出最合适的选择。

    听到他的解释，白川枫眼前一亮，“嶋桑，关于平台化设计，还请详细说说。”

    “白川桑，我的建议是直接设计16位处理器芯片。

    然后在已完成的设计之上，针对数字信号解码，重新进行逻辑优化，进而衍生出解码芯片。

    这样原有的16位处理器，可以做家族化处理。根据不同的应用场景，衍生不同的应用芯片。”

    越听白川枫的眼睛越亮，这…貌似可以啊。

    同样的设计费用和方案，却可以做多平台应用。

    相当于一芯多用，至于细化的衍生开发，成本和周期必定会比初始的设计要大大减少。

    再想想CD机的推出至少要等到82年，完全可以先开发16位处理器，再衍生对应的DAC解码芯片。

    有搞头啊，白川枫暗暗琢磨。

    “另外白川桑，我和松村桑已经一起核对过目前的芯片开发进度。

    前端的设计，包括系统定义、寄存器传输级设计、设计验证都已经由松村桑完成了大半。

    剩下的逻辑综合、等效性检查、时序分析等，会由我和松村桑一起负责。

    预计在明年二月份完成前端的所有设计，至于后端的物理设计，我也会全程跟进。

    不过因为要进入布图规划、布局、布线阶段。

    以及根据延迟、功耗、面积等方面的约束信息。

    合理设置物理设计工具的参数，然后不断调试，寻找组件在晶圆上的物理位置。

    这部分的工作，需要半导体制造公司先提供工艺信息，才能开展。

    所以请白川桑在此之前，务必确定好未来芯片的加工方。”

    芯片的设计进入后端物理设计之后，就需要慢慢和半导体制造商进行对接。

    毕竟设计和制造不可能完全独立，二者密不可分。

    不过关于半导体制造商，白川枫心里已经有了计较。

    他想到了刚刚合作过的第一劝银财团，不过这是后话，至少要等到年后才会具体谈到。

    “请嶋桑和松村桑放心，芯片制造方我大概已经有了些想法。

    在二月份之前，必定会确认下来。”

    白川枫也不含糊，设计方面的事，太专业的他不懂。

    但只要我能办到的，尽管提。

    嶋正利和松村正清皆一脸放松的点点头，如此芯片很快就能进入流片阶段，离实际成品也不远了。

    “白川桑，鄙人还有一个建议。”

    就在白川枫觉得芯片的事情差不多时，嶋正利却再次开口。

    “嶋桑如果有什么建议，请务必不要客气。”

    已经见识了这位大佬的水平，白川枫对于他的建议也是重视非常。

    “其实如果SIC想要快速实现盈利，首先要推广的并不是16位芯片。”

    嶋正利再次给出了一个，让白川枫有些意外的回案。

    

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