361集成电路的巧合！ (第2/3页)

   “卧槽！”

    “八神庵附体了？”刘成栋心中吐槽不断。

    陈决则是甩了甩手，将那些蓝色火焰彻底燃尽后，按照自己的意念将这提炼出的电子级硅在掌上摊平成了一片薄薄的晶圆。

    按照晶圆的加工流程，原本提炼出的电子级硅需要铸锭成硅锭后再进行切割成片。

    但是陈决直接跨过了切片、打磨这一步，直接将提炼出的硅化成了晶圆。

    只是眼瞅着那片晶圆越发延展变大，最后变成了一块四四方方的形状，一旁的刘成栋则是眼睛一瞪吃惊地问道：“老大，这……这是晶圆？”

    “应该算是异性的‘晶圆’了，叫它晶方都可以。晶圆在加工成芯片时会有边角料的区域浪费掉。做成方形的话，就能达到百分百利用了。”陈决淡定回道。

    要知道，传统的晶圆加工，按照它的制作工艺是需要将高纯度硅在一个子晶上旋转生长出来的。

    不过这样做，在晶圆上光刻方块型的芯片时就会留下不小的损耗。

    陈决既然要帮种花家的芯片产业提提速，索性就脑洞大开地把这一步损耗工艺都给改进了。

    “晶方？”

    “那这尺寸未免太大了一点！”刘成栋瘪了瘪嘴，啧啧称奇了两声。

    他虽然是航天基地的副所长，主学的专业也是偏航天系的，但是好歹也是硕士出身，对芯片产业多少有点了解。

    在刘成栋的印象里，现目前主流的晶圆加工尺寸大概维持在6英寸、8英寸、12英寸这三个规格上。

    像14纳米级别以下的高端芯片，大多采用的12英寸的晶圆。出货量比较大的中低端芯片用的都是8英寸的晶圆。

    总之晶圆的尺寸是越大越好，因为尺寸越大，可以从上面切割出的芯片就越多。

    不过想要加工出大尺寸的晶圆，这其中产生的损耗非常大，加工成本很高。现目前人类掌握的技术最高也只能量产18英寸的晶圆而已。

    可是陈决手掌中这越长越大的晶方呢？

    看这架势，这晶方的边长都快奔1米的尺寸去了！

    1米相当于39英寸，足足将人类的晶圆加工水平提升了1倍上去！

    这哪是加工晶圆啊？

    摊鸡蛋都没这么夸张的！

    ……

    将刚刚做出的晶圆片把玩了一下，陈决发

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