第376章 极紫外光刻机 (第2/3页)

厂内应该是有光刻胶和硅片的吧？”

    安正国一愣，连忙道：“有，都储存着呢，我马上找人来进行实验。”

    说着，安正国立刻召集人手，搬来相应的半导体材料。

    半导体芯片生产主要分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。

    所谓IC，就是集成电路的英文简写。

    IC设计是高端技术，也是inter等公司，能屹立于半导体行业巅峰最重要的因素之一。

    主要根据芯片的设计目的，进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模，以供后续光刻步骤使用。

    而IC制造，就是半导体芯片的制造了。

    一般，要实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能。

    包括了光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

    至于IC封测，就是完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。

    IC设计就不提了，苏扬有苹果A6处理器的技术，其中就包括了32nm芯片的设计。

    另外，商城挂着的inter酷睿系列，也有45nm——14nm芯片的工艺技术。

    而在IC制造中，光刻又是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。

    其中的难点和关键点，在于将电路图从掩模上转移至硅片上。

    这一过程，目前只能通过光刻，才能最有效地实现。

    所以，光刻的工艺水平，往往直接决定了芯片的制程水平和性能水平。

    安正国找来技术人员和材料，在苏扬的指导下，这些专业生产芯片的员工，初步了解到这台光刻机的使用流程。

    光刻的原理，实际上非常简单。

    在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性的光刻胶，再用光线透过掩模照射在硅片表面。

    被光线照射到的光刻胶，会发生反应。

    此后，再用特定的溶剂洗去被照射或未被照射的光刻胶，就实现了电路图从掩模到硅片的转移。

    这和华夏古代的印刷术，实际上有一些相似之处，但光刻技术却比印刷术难了千万倍。

    一般的光刻步骤，有气相成底膜、旋转涂胶、软烘、曝光、显影、坚膜。

    接着，就是进行检测，主要是显影检测，让合规的硅片进入后续的蚀刻流程

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