第415章 百亿芯片大单，绝杀高通 (第2/3页)

“小打小闹罢了，都是些小芯片，比不了高通等巨头。”王逸谦虚道。

    “王董，你太谦虚了，高通都羡慕地咬牙切齿了，哈哈。”老张笑说。

    “是吗？”王逸心中哑然，这一波的确抢了高通的大量订单。

    “当然。”老张说着，话锋一转：“王董一下子卖出去三亿多颗芯片，你放心，台积电40纳米的产能充足，优先给您加急生产。”

    “感谢。”王逸笑说：“另外，电源管理芯片P1再加2亿颗，快充芯片C1再加1亿颗，越快越好，我这边等着交货。”

    “没问题，王董，插队我也给你安排了，哈哈。”老张眼睛都笑弯了。

    就这一波，王逸已经从台积电的小客户，变成了台积电的大客户。

    还是40纳米的优质客户。

    这年头，苹果等大客户都在抢台积电的28纳米产能，再加上28纳米是先进的新工艺，台积电的28纳米也产能告急。

    可四十纳米的产能已经是成熟工艺，产线也多，客户却少了不少。

    最简单的，去年苹果的芯片都是40纳米，为此台积电打造了很多40纳米的产线。

    但可惜，今年苹果转向28纳米，那么多的40纳米产线都空了出来，找不到足够的新客户，老张都着急。

    现在好了，王逸来了！

    之前就下单了3亿颗电源管理芯片P1，2亿颗快充芯片C1，1亿颗路由器芯片R1。

    总共6亿颗芯片，全都是40纳米！

    可把老张高兴坏了。

    如今再度追加2亿颗电源管理芯片P1，1亿颗快充芯片C1，又是3亿颗芯片的大单，后续说不定还要继续追加。

    台积电空闲的40纳米产线都能直接产能拉满，简直妙不可言。

    没办法，星逸晶圆厂的40纳米工艺良品率还不成熟，即便成熟了也要生产手机芯片，而不会生产这种低端电源管理芯片。

    而中芯国际的40纳米工艺也没搞定，王逸别无选择，只能选择台积电老张。

    最简单的，有了这笔订单，也算是台积电的大客户。

    届时，台积电就不会像对中芯国际一样，对星逸半导体围追堵截。

    毕竟一旦台积电对星逸半导体出手，星逸科技的40纳米芯片大单台积电就别想了。

    后续28纳米的旗舰手机大单，台积电也别想了，反而会便宜了英特尔和三星。

    这里面的利益得失，台积电老张都得权衡一二。

    再加上星逸科技的晶圆厂，主要是生产自家芯片，对台积电冲击远小于中芯国际，老张也不会舍本逐末。

    若是老张也像对中芯国际一样，拿着专利技术和个疯狗似的对星逸半导体输出，王逸也头大。

    专利这个东西，星逸半导体能绕开绝大部分，但若是100%全面绕开，还是需要点时间。

    不只是半导体行业如此，手机行业也是这样。

    想要完全避开友商所有专利，这根本不现实，最起码底层的基础专利根本避不开。

    也正是因此，有了交叉授权的概念。

    你侵犯了我多少专利，我侵犯了你多少专利，双方对簿公堂，互相起诉，最终一合计，侵犯彼此的专利差不多，直接达成专利交叉授权协议，达成和解。

    若是差得多了，那就得大出血，付一大笔专利费达成和解。

    像是HTC一样，差得太多，又不想付天价专利费，就只有禁售了。

    同样，半导体行业也是如此。

    当年中芯国际用了台积电的部分专利技术，台积电疯狂起诉，使得中芯国际险象环生。

    最终逼得中芯国际创始人张老不得不退出，并给了台积电10%的股份，台积电老张方才罢休！

    不过星逸半导体好一些，40纳米工艺都是胡老寻找的全新解决方案，绕开了台积电的绝大多数专利。

    剩下寥寥几项，也问题不大，再过段时间，也能找到全新的解决方案，全面替代。

    如今有了星逸科技的40纳米芯片大单，未来还有28纳米旗舰芯片大单，未来一年，台积电不至于翻脸下死手。

    毕竟代工星逸科技的芯片赚的更多。

    等到一年后，全面替代的方案就有了，届时老张也无可奈何。

    用芯片大单换时间，王逸也是没办法的事。

    任何企业的发展，都是如此。

    半导体行业，最为艰难。

    想清楚这些，王逸心中大定，看着百亿芯片大单，只觉得半导体才是永远滴神。

    毕竟只是低级的电源管理芯片和快充芯片，就这么赚钱，前世高通手机芯片卖到一两千一颗，那得多赚钱？

    芯片行业本就是规模效应，本就是高投入，低产出的行业。

    研发一款芯片耗资巨大，如果只是自用，成本居高不下。

    就像前世的海思旗舰芯片，虽然自研，但成本比起小米外购高通芯片，低不了多少。

    无他，海思旗舰芯片只有华为自己用，销量有限，产量也多不了，摊薄的研发成本就高了，成本也高。

    而高通的旗舰芯片众多厂商全部采购，销量高，产量也高，摊薄的成本低，总成本自然比华为低得多，哪怕加价销售，也高不了多少。

    也正是因此，十多年后，华为海思半导体部门独立出来，逐步开始向第三方厂商开售手机芯片，甚至旗舰芯片。

    没办法，芯片研发太烧钱，只有卖给第三方，销量才能上去，成本才能降低，海思半导体才能盈利。

    若是只自己用，肯定赔。

    同样，星逸半导体也是如此。

    像是之前的快充芯片，想要将成本做到一元左右，王逸单款就要生产两三亿枚。

    两三亿枚，星逸科技自己消化都要一两年。

    如今对外出售，一下子多了三亿多枚芯片大单，再度加单三亿多颗芯片，直接导致芯片的成本继续下降。

    使得P1芯片的成本从之前的八毛一颗，降到五毛，加上两毛代工费，也才七毛。

    比起之前的一元一颗，又降低了30%！

    这就是规模效应。

    王逸打定主意，后续的鲲鹏芯片也会逐步对外出售。

    高端旗舰芯片鲲鹏900系列，暂时不会对外出售。

    但明年，鲲鹏500和鲲鹏510，都可以对外出售。

    等到鲲鹏900 SOC量产，外挂基带的鲲鹏700都可以对外出售。

    只要最新的旗舰芯片不卖，就不怕友商用到低端手机上，拉低旗舰芯片的档次。

    而且在销售过程中，可以加以限制。

    比如星逸半导体除了出售芯片之外，还可以提供芯片调教服务。

    

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