第341章 智能家居大跃进！ (第1/3页)

    张忠谋笑盈盈道：“王董，希望星逸科技的手机芯片，也尽快研发成功。届时流片，量产，都包在我们台积电身上，都给您最大优惠！”

    王逸微微一笑：“手机芯片的研发，可不是那么简单的。业界普遍觉得至少两三年，我们的手机芯片才能成功。”

    张忠谋却是一点不信：“王董，您太谦虚了。依我看，顺利的话今年年底或者明年年初，您的28纳米手机芯片，就能流片！”

    王逸哑然失笑，只能说老油子就是老油子。

    看人真准！

    “若是如此，那就借你吉言了。不过真这般顺利的话，到时候28纳米的产能，还得劳烦张董……”王逸意味深长道。

    坦白说，他不想和台积电合作，但没得选择。

    28纳米手机芯片，是当下最先进的制程工艺之一，能做到的只有台积电，三星，英特尔三家企业。

    英特尔主要是PC芯片，移动芯片做得少，又是帝国企业，靠不住。

    三星半导体更不靠谱，但凡星逸手机销量高了，就会被卡脖子。

    三星能卡HTC的屏幕供应，也能直接卡星逸科技的芯片供应。

    这种没操守的企业，王逸才不会和他们合作。

    至于中芯国际，当下才量产55纳米制程，连40纳米的智能家居芯片H1，都生产不了。

    原本王逸还想着投资中芯国际，但当下的中芯国际，随着张老被台积电逼着离开，剩下的高层只知道争权夺利，不干正事。

    以至于英特尔22纳米都量产了，中芯国际还停留在2009年的水准——55纳米。

    至于40纳米，最快也得今年下半年试产，大规模量产都得2013年了。

    王逸的40纳米芯片，现在就得量产，不可能等中芯国际到明年。

    这种不靠谱的企业，王逸才懒得投资，甚至明年都不打算和中芯国际合作。

    无他，与其等着明年中芯国际40纳米大规模量产，还不如逼胡老一把，让胡老明年搞出星逸半导体自己的40纳米制程！

    届时就可以实现40纳米芯片的自研、自产、自销，以及28纳米芯片的自研。

    英特尔，三星，中芯国际都靠不住，唯一剩下的选择，就只有台积电了。

    星逸半导体量产28纳米还需要几年的发展，在这之前，高端芯片只能依赖台积电。

    这也是没办法的办法。

    张忠谋爽朗一笑：“王董，放心，你只管研发，到时候你需要多少28纳米的产能，我就给你们安排多少！”

    “那就感谢张董了。”

    “呵呵，都是应该的。”

    结束通话后，张忠谋心情大好。

    副总裁却是有些不解：“董事长，星逸科技刚开始研发芯片而已，我们用得着对他们这么好？连28纳米的产能，都承诺要多少给多少？毕竟他们的28纳米芯片，影都没呢！”

    张忠谋面露不悦：“你懂什么？”

    商人都有着敏锐的洞察力。

    原本对于星逸科技，张忠谋也不看在眼里。

    可随着星逸手机的飞速崛起，老张开始仔细关注星逸科技的所有动向。

    如今星逸科技又开始自研芯片，虽然只是低端芯片，可依旧让老张看到了恐怖潜力！

    自然得提前上心。

    老张意味深长道：“别看现在的星逸半导体只是起步，但未来前途不可限量。搞不好就是下一个媲美苹果的超级大客户！”

    “什么？媲美苹果的超级大客户？”副总裁嘴角抽搐，心中很想说：“董事长，你傻了吧？星逸科技拿什么和苹果比？”

    张忠谋看穿了下属的心思，也不生气：“雪中送炭难，总好过锦上添花。等到星逸半导体做大了，台积电再上心那就太晚了。”

    “这……”下属沉默了。

    张忠谋继续道：“苹果A5芯片的代工大单，都被三星半导体抢走。我们台积电拿下了高通8064的代工大单。但还是不如苹果。想要干翻三星，星逸科技的芯片大单，说不定就是个契机。”

    “原来如此。”下属半信半疑，只以为董事长多手准备而已。

    有枣没枣的，先打两竿子。

    张忠谋微微一笑：“王逸这人，最喜欢创造奇迹，做到巨头都做不到的事情，估计星逸半导体也能成。吩咐下去，今后拿着星逸科技，当作S级大客户对待。不管是流片，还是加单，全部优先安排。一应待遇，给到最高。”

    “是！”

    张忠谋看向窗外，幽幽道：“王董，你可别让我失望啊。能不能干翻三星半导体，就看你的大单了！”

    另一边，王逸也陷入沉思，思索星逸半导体接下来的发展策略。

    芯片研发是烧钱大户。

    低端芯片研发花钱不多，哪怕五六款同时整，也就几亿而已。

    可高端芯片研发花钱不少，再加上流片等支出，一款芯片没有几十亿都难。

    可以说，整个2012年，光芯片研发投入就得几十亿。

    多年后，货币贬值，薪水暴增，芯片研发一年得上百亿。

    而晶圆厂的投建，设备引进，也是烧钱大户。

    当下，一座12英寸的晶圆厂，至少要200亿！

    这就完了？

    不，只是开始。

    有了晶圆厂，还得投入资金研发芯片的生产工艺制程，一年又得上百亿。

    可以说，今后芯片研发、晶圆厂工艺研发，一年固定200亿人民币！

    再加上晶圆厂投建和设备引进的200亿。

    整个2012年，王逸得砸进去350-400亿！

    后续每年还要200亿起步的研发成本！

    真是烧钱祖宗。

    若是一直入不敷出，这样疯狂烧钱，哪怕是王逸，都压力山大。

    为此，王逸制定了一条【边投入，边产出。边烧钱，边赚钱】的可持续发展路径。

    用生产销售40纳米的低端芯片，来养活星逸半导体，养活星逸晶圆厂。

    用出售智能家居芯片H1，快充芯片C1，电源管理芯片P1赚的利润，进行晶圆厂制程研发和芯片后续研发！

    想要达到这一效果，几款芯片的销量，都得做到极其恐怖的规模。

    为此

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