第二百二十一章 Horae全球上线，恐慌的EDA软件供应商！ (第1/3页)

    “何总，你对国内的半导体行业怎么看？”

    陈河宇没有询问职业背景、技术经验和管理风格这些弱智问题，因为这些信息，早在春节之前，背调公司就曾出具过一份详尽报告。

    内容涵盖五大方面：

    第一、个人信息收集：何婷波的家庭、教育经历、科研成果，从而了解她的性格、品德和能力；

    第二、工作履历：就职过的公司、职位、在职时间、离职原因、工作职责与成绩等；

    第三、薪酬情况：分析薪资待遇和奖金福利，用来对比判断，山海微电制定的待遇能否打动候选人；

    第四、对内交往：何婷波与同事、部门、上下级、供应商、客户之间的沟通和交流情况；

    第五、对外合作：调查她与其他公司、研究机构、媒体等相关方面的合作情况，剖析是否存在不当操作或违法行为。

    毕竟是招聘一家百亿市值的芯片企业负责人，慎重一点并无大错。

    甚至，章楠动用了三家专业的背调机构，力求拿到最精准的调研信息。

    “市场规模大，研发能力差！”

    何婷波不假思索，脱口而出，眼中闪过一丝担忧。

    “2014年，华国的芯片半导体产业，规模呈现快速增长的趋势，年产值突破2000多亿华币，同比增长18%。

    技术也有一定提升，像华芯国际、威尔半导体、知芯存储掌握成熟的生产工艺和核心技术，并开始向高端领域迈进，譬如集成电路、MEMS等。

    但问题同样显著，国产芯片的发展依旧落后，和世界顶尖工艺存在8-10年的技术落差，生产出来的芯片只能抢占利润稀薄的中低端市场，潜力肉眼可见。

    漂亮国的芯片制程早就突破14nm，并实现量产，而我们却连28nm的工艺制程还未解决……”

    她脸露苦笑，道出半导体从业人士的心酸。

    中低端靠国产，竞争激烈，高精尖依赖进口，大额利润都被国际巨头赚走。

    像大米、涟想、华耀都是被收割的对象，从通信技术到手机芯片，需要缴纳大量技术服务费。

    “若是由你来执掌山海微电，关于公司发展，你有没有什么好的建议？”

    陈河宇点点头，算是认可她的说法，从回答来看，何婷波对于行业现状、技术障碍有清晰的认知。

    “据我了解，山海微电的前身是紫港电子，前任老板在金陵建造了一间晶圆加工厂，但在封装技术上被卡住了脖子，我这里有一份射频封装技术，可以解决掉这个麻烦。”

    何婷波取出一份技术文档，推到陈河宇面前。

    “何总的意思，是想让我收购这项技术？”

    陈河宇淡淡道，并没有选择第一时间去翻阅文件，用脚趾头去想，也知道内容不可能完整。

    “是入股！”

    何婷波吐露野心，开门见山道。

    一项成熟的封装技术，最少也能价值10个亿以上，射频封装谈不上完美，但却可以解决山海微电当前的难题。

    或许，这就是她想着脱离江电科技的根本原因，背调公司给到的信息只是流于表面。

    压根没发现，她手里还握有一项芯片封装工艺。

    “三维和3D封装技术才是未来的主流，坦白说，我对射频封装技术没有丝毫兴趣，成本高、工艺复杂、散热难、使用寿命短，并不具备市场竞争力。”

    陈河宇笑了笑说道。

    这项封装技术，虽然可以完成28nm芯片的生产，但缺点和局限颇多，极大降低了良品率，只能在无线通信、卫星通信、雷达系统、医疗设备领域，拥有少量应用空间。

    何况，这些核心行业均有官方、跨国巨头把持，山海微电没有拿到订单的机会。

    “陈总，您手里是有更好的解决方案吗？”

    何婷波蹙眉，好奇问道。

    “未来科技在海外购买了一项半三维封装技术，类似于高丽国的Fan-Out封装，通过在晶圆上扩展铜盖层以及添加局部层压板实现三维构造，可以做到更高密度的互联和集成。”

    陈河宇缓缓解释道。

    LD Innotek实验室耗费几十亿资金、无数研发

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